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      MoldMan Systems

      随着敏感电子元器件封装与保护的需求越来越迫切,电子灌封的替代品需求也日趋井喷。在?#20998;蓿?#20302;压注塑已经成为可靠的灌封代替者,新兴的低压注塑电子封装工艺使得电子封装更完美、更高效。
       
      MoldMan™的工程师通过多年深入研究如何更好的处理聚酰胺粘合剂材料,为低压注塑的发展打?#38109;?#22909;的基础。全球性的专利,也证明了MoldMan™的高质量和高效率。

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